| только точно направленную подачу и оптимальную циркуляцию горячего воздуха на поверхности компонента, но и направленный отвод горячего воздуха от поверхности платы. Встроенные датчики обеспечивают однородную температуру воздушного потока и безопасность всего процесса. Для позиционирования/установки и нанесения паяльной пасты на контактные площадки используются запатентованные пары трафаретов для каждого вида BGA-компонентов. Конфигурация и размеры трафаретов тщательно выверены, что позволяет производить замену компонентов на печатных платах с высокой плотностью монтажа. Серия устройств для монтажа и демонтажа BGA-корпусов и компонентов с мелким шагом WQB 2000 имеет единую гарантированную защиту от воздействия электростатических разрядов: начиная от общей системы обеспечения баланса потенциалов и до использования электростатически-нейтрального потока горячего воздуха. Для восстановления отпаянных BGA-компонентов используются комплекты для нанесения шариков припоя: WPRB 1000 — для пластиковых корпусов BGA; WCRB 1000 — для керамических корпусов BGA. Процесс восстановления отпаянных BGA-компонентов достаточно прост. Используя прецизионные шаблоны с наиболее ходовыми матрицами, можно нанести необходимое количество паяльной пасты на контактные площадки BGA компонента или при помощи дополнительного флюса установить в выемки предварительно сформированные шарики припоя. При помощи горячего воздуха припой пасты оплавляется до тех пор, пока в выемках не образуются шарики припоя. После этого шаблон снимают с корпуса и получают BGA-компонент, готовый к дальнейшему монтажу. При помощи шаблона только одной матрицы могут быть отремонтированы корпуса всех размеров с аналогичной матрицей. В заключение следует отметить, что мир профессионального паяльного оборудования под маркой Weller значительно шире рассмотренного в представленном материале. |