| объединенных в описываемой серии, позволяет одинаково успешно работать как с BGA-корпусами, так и с многовыводными планарами с малым шагом между выводами. Тепловая энергия, необходимая для осуществления процесса пайки, подается к компонентам в виде направленных струй горячего воздуха. Ремонтный комплекс WQB 2000 требует необходимости подключения сжатого воздуха 4–6 бар, очищенного от масла или поддерживающего газа (азот N2). Температура, скорость потока и время подачи горячего воздуха на выходе комплекса контролируются. Система управления комплекса — блок WQB C содержит таймер с микропроцессором, который контролирует функционирование всего ремонтного комплекса в процессе работы. Подконтрольны следующие параметры: * температура насадки; * скорость потока горячего воздуха; * температура подогреваемой рабочей платы; * время предварительного подогрева (1 и 2 стадии); * длительность активного «рабочего» интервала оплавления припоя; * общее время пайки. Микропроцессорная |