| визуальная проверка качества соединений пайки; * существует противоречие между необходимостью длительного времени для предварительного разогрева контактных площадок через корпуса BGA компонента и исключения перегрева как близко расположенных элементов при плотном монтаже, так и самой печатной платы; * необходимо высокое качество паяных соединений по всей поверхности контактных площадок BGA-компонента, критичных к рассогласованию теплового расширения при температурных циклах; * для успешной работы с BGA-компонентами непременным условием является полная и точная повторяемость технологии процессов пайки и отпаивания, что может быть обеспечено только оборудованием с соответствующими возможностями и программным управлением. WQB 2000 WQB C BGA WPRB 1000 Ремонтный комплекс Weller WQB 2000 позволяет решать все задачи, связанные с демонтажом и монтажом BGA-компонентов: * Отпаивание. * Восстановление контактов. * Позиционирование. * Пайка. Комплекс устройств, |