рабочая плата. Нагреваемая поверхность размером 80Ѕ50 мм оптимально приспособлена для предварительного подогрева печатных плат. Электронный контроль температуры осуществляется в диапазоне от 500 до 2000 °С. EXIN 5 — установка для пайки/выпаивания DIP-корпусов путем одновременного погружения их выводов в расплавленный припой. Установка может быть использована с любыми станциями серии Temtronic. Серия устройств для монтажа и демонтажа BGA-корпусов и компонентов с мелким шагом В связи с быстрым развитием технологии поверхностного монтажа и соответствующей элементной базы процесс пайки компонентов становится все более сложным. Корпуса BGA (Ball Grid Array) снимают целый ряд проблем установки компонентов с малым шагом между выводами, поскольку используется более крупная контактная решетка. Контактные площадки при этом располагаются не вокруг границ корпуса, а покрывают нижнюю поверхность компонента. Конечно, эта технология имеет свои трудности и недостатки: * невозможна
where to make money without investment, where better to invest
Используются технологии uCoz